【MyGoNews林湘慈/綜合報導】高雄市政府與中央持續推動橋頭科學園區開發，2021年底提早開放招商選地；2022年9月推動區段徵收及園區內公共工程。2023年11月3日橋頭科學園區數位創新複合樓群工程正式動土，高雄市長陳其邁、國科會副主委陳宗權等，共同為工程起鏟祈福，盼盡速讓產業落地生根，打造完整半導體產業聚落。
 
高雄市長陳其邁表示，橋頭科學園區原本規劃6年期程，感謝中央支持及合作，將期程縮短為3年，趕上中美貿易戰供應鏈重組國際板塊變化，吸引多家半導體、電動車國際大廠進駐。橋頭科學園區相關建設也如火如荼進行中，感謝國科會的努力讓園區內數個公共工程平行作業，預計2025年完成；相關聯外交通整體計畫打造「三橫三豎」路網則預計2028年完成，同時，市府也積極回應產業所需規劃社會住宅、學校等興建，其中半導體發展最重要的用水，將朝增加再生水20.4萬噸的供水目標邁進，以確保民間的企業使用再生水的需求。
 
陳其邁更指出，許多公共建設都需要中央與地方各單位共同配合，全力排除建廠困難、解決廠商在投資可能碰到的風險，看好橋頭科學園區數位創新複合樓群可以成為聯合創新的廠商進駐空間，市府也會全力協助公共工程，提供更好的地方公共服務。
 
國科會副主委陳宗權說明，台灣北、中、南地區科學園區2022年總營業額為4.2兆、就業人口達32萬人，南部科學園區部分，2022年也突破1.4兆營業額並達9.2萬個就業人數，橋頭科學園區的建立有非常重要的意義，未來可望再創造南部1.1萬個就業機會。3日配合橋頭科學園區開發案，將於園區內蓋建具複合機能的大樓樓群，有別於過往蓋建的標準廠房空間以製造業為適用目標對象，將提供新創育成、便利商店及幼兒照顧等全功能生活服務區，以吸引具研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用等數位創新的科技產業進駐，跟傳統產業結合，以軟性數位服務帶動產業創新，讓橋科成為世界科學園區標竿。目前半導體在台灣達到一個巔峰，行政院近期推動台灣晶創計畫，以半導體製造為基礎持續促進半導體產業創新，透過半導體創新，帶動各項產業創新，期待橋科數位創新複合樓群能成為IC設計或以半導體為應用基礎的廠商進駐之地，讓橋科成為半導體「第二曲線」發展重要的角色。
 
經發局長廖泰翔表示，橋頭科學園區是高雄邁向半導體先進製程中心及高階製造中心的重要基地之一，契合高雄半導體、電動車、精準健康、ICT及航太等五大產業轉型方向，更是全台唯一有營所稅抵減15％的科學園區，市府也提供融資利息、房地租金及勞工薪資等補助。2021年起橋科陸續通過環評、選地招商、區段徵收公共工程動土等，吸引鴻海、國巨、日月光等大廠搶先插旗進駐，部分廠商也配合區段徵收工程同步動工，今蓋建複合機能大樓樓群，提供產業發展空間更多元的選擇，未來預估將創造約1萬1千個就業機會。
 
經發局說明，橋科不僅有數位創新複合樓群工程的新里程碑，中央核定的「橋頭科學園區聯外交通整體計畫」未來將闢建包含高雄新市鎮1-2號道路及友情路、大遼路拓寬等，形成「三橫三豎」路網，健全橋科聯外交通，整體路網預計2028年5月完工，同(2028)年預計國道1號也將新增岡山第二交流道、橋科匝道及聯絡道等，多項建設可望滿足橋頭科學園區周邊交通需求。此外，因應未來進駐就業人口，市府也規劃興建社會住宅、學校等，提供更好的公共服務。橋頭科學園區基地位於高科大第一校區北側，左側緊鄰國道1號，右側鄰接高鐵，面積262公頃，其中產業面積164公頃，另包括國道1號西側住宅區、商業區及公園綠地、道路等公共設施用地，由行政院投入425億元興建開發。