【MyGoNews方暮晨/綜合報導】經濟部加工出口區管理處(以下簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二期開發計畫(以下簡稱高軟二期)，為掌握企業投資需求，2021年8月16日特於台北digiBlock C數位創新基地舉辦「投資高軟期待有您招商座談會」，邀請工業局、技術處、中企處、高雄市政府共同出席與企業當面交流，並依防疫規定採實體限制人數，配合線上轉播形式舉辦，線上線下共出席破200人次，足見高軟二期已是企業投資進駐高雄焦點。
 
加工處處長楊伯耕表示，中央各部會包含經濟部、交通部、文化部、國發會、通傳會投注近百億元預算於亞洲新灣區，高雄市政府也提供房地資金、融資利息、房屋稅、勞工薪資優惠等措施，加工處將集結政府投入亞灣區資源，提供單一窗口優質服務，並攜手財團法人資訊工業策進會、金屬工業研究發展中心、台灣產學策進會、中山大學產發中心等法人單位協助園區廠商數位轉型、商機合作、人才培育等服務，企業進駐即享有完整資源。
 
加工處進一步表示，高軟園區身處亞洲新灣區的核心地段，高軟一期已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚，高軟二期亦提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域，是南台灣重要科技產業聚落，園區生活機能優異，交通便捷，南部學校人才資源豐沛，將是未來企業進駐高雄的首選，歡迎資訊業者、5G AIoT新興科技企業進駐。
 
高軟二期已公告受理投資申請，總面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60％，最低容積率下限440％，園區分為A、B、C三大坵塊，土地只租不售，申請人需依園區坵塊配置，申租至少1坵塊(含)以上土地興建建築物，將收件至8月31日止，歡迎有意投資進駐之投資人踴躍提出申請