【MyGoNews林湘慈/綜合報導】北市府表示為活化利用台北市公有土地，該府訂於2015年7月10日(星期五)上午10時整假晶華酒店4樓萬象廳舉辦聯合招商座談會，廣邀民間投資人、開發商及營運廠商參與，期藉由說明座談與意見交流，進一步瞭解廠商關切之重點，增加開發之投資利基。不過，部分過去常常參加聯合招商的業者私下表示：「看到台北市政府對於『五大案』的處理過程以及方式，應該很多企業都會打退堂鼓。」一家企業負責人表示：「我們還是會派員工去現場瞭解，但是，『志在參加，不會參與』！」，至於各開發案的開發內容及規劃方向，概述如下
 
第1案「中山設計產業園區開發案」--基地位於民生東路一段21號，土地面積8,081平方公尺，土地使用分區為商四特(變更後容積率504％、建蔽率65％)，為北市府與財政部國有財產署合作開發之國有土地。全案以「設定地上權」方式開發，未來將開發為設計產業園區，由投資人規劃一定比例樓地板面積作為設計產業相關使用，基地上原中山配銷處建物將配合整體規劃原址保留，持續作為文創札根基地，預計7月底公告招商。
 
第2案「市議會舊址設定地上權案」--基地為中正區公園段三小段1地號等13筆市有土地，土地總面積合計6,695平方公尺，位於中山南路及青島西路及公園路區塊範圍內，土地使用分區為文化觀光專用區(變更後容積率625％、建蔽率60％)及第四種商業區(容積率800％、建蔽率75％)，周邊商業辦公大樓林立，周圍地區含括運輸、商業、行政及教育等機能，土地使用多元化、經濟價值高，觀光活動強度密集。未來市議會舊址開發後部分樓層將以權利金抵扣方式，交由台北市政府自行經營管理，打造成為台北城市願景館、市議會歷史展示廳、非營利政府組織總部使用，並納入考棚行署紀念碑，中高樓層則由投資者作為商辦及旅館使用；預計2015年8月底辦理設定地上權案公告招商。
 
第3案「台大紹興南街公辦都更案」--規劃範圍為紹興南街、仁愛路一段、仁愛路一段18巷及紹興南街38巷所圍之街廓，面積約1.4公頃，土地使用分區為第三之二種住宅區、第三種住宅區(建蔽率均45％、容積率225％及400 ％)及道路用地，將以設定地上權方式開發，透過都市計畫變更及都市更新程序規劃台大醫療教學研究設施、公共住宅約150戶及旅館，建構兼顧保留老樹及健康醫療複合城、高齡友善生活實驗場，以及社會創新與互助社區，預計2016年2月底公告招商。
 
第4案「內科產業支援設施用地開發案」--基地坐落內湖區西湖段四小段2、3、6、6-1及7地號等土地，面積約17,542平方公尺，臨瑞光路、港墘路及洲子街，土地使用分區為產業支援設施用地及公共服務設施用地(建蔽率40％、容積率400％)，未來基地開發構想初步規劃作為創新交流與展示平台、創業育成基地與產業創新中心等功能，運用內科園區既有產業資源，提供產業創新創意交流激盪與相關支援，營造園區為企業與創業者共存共榮的環境，強化園區創新創業能量並提升創意落實的可行性。預估2015年底前完成先期規劃及可行性評估，2016年辦理公告招商。
 
第5案「土城線頂埔站土地開發案」--本案為頂埔高科技產業專用區(四)，基地包括新北市土城區運校段三小段81之3地號等4筆土地，土地總面積合計約5,177平方公尺，建蔽率70％、容積率400％，依大眾捷運系統土地開發辦法等規定獎勵面積之總和，不得超過法定容積之0.5倍，預估開發大樓規模為地下5層、地上19層，地面層至地下5層已由捷運局施作完成。頂埔地區生活機能尚稱完整，頗適合規劃為商業及住宅大樓，依附近土地使用情況及本基地具捷運出入口之便利性，計畫開發複合使用之建築，供住宅及商業使用，以提高土地利用價值需求。預計2016年辦理土地開發徵求投資人作業。
 
第6案「北區轉運站促參案」--本基地位於大同區大龍段一小段52-6地號等7筆土地，面積約9,966平方公尺，目前刻由都市發展局辦理都市計畫變更為轉運站用地(公共設施用地)。基地鄰近國道1號台北交流道及捷運圓山站，具良好轉乘功能，除調整現有台北轉運站、台北西站及圓山轉運站部分國道客運路線進駐外，未來將視需求增加國道客運路線服務，便利民眾搭乘；另配合周邊劍潭、爭豔館將做為青創空間，引進青年或平價旅館及其他商業設施，帶動大同區周邊區域產業發展。基地建蔽率70％，容積率400％，初步規劃開發容積總樓地板面積之42.5％提供作為轉運站設施空間，1至4樓為轉運站及公車調度站使用，5至10樓旅館等商業使用，地下室為停車場，其中1樓預留100坪作為承德就業服務站。預計2015年下半年進行北區轉運站可行性評估及先期規劃，2016年下半年辦理招商作業。
 
本次聯合招商座談會將藉由面對面的交流，廣徵並彙集各業界先進之意見，作為後續招商文件之參考，歡迎有意願參加之投資人踴躍參與惠賜寶貴意見。請至北市府財政局網站(http://www.dof.taipei.gov.tw/)新聞稿區下載議程表、邀請函、報名表及相關報名資訊。