【MyGoNews方暮晨/綜合報導】為滿足高科技產業擴廠用地需求，經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)特爭取前瞻基礎建設計畫挹注新台幣5.8億元經費，於楠梓科技產業園區興建「創新產業大樓」，並於2023年2月22日舉辦動土典禮。典禮由經濟部部長王美花主持，包含高雄市市長陳其邁等代表皆出席致賀，以實際行動對科技產業園區空間再造與產業躍升給予正面的肯定。
 
經濟部部長王美花表示，楠梓科技產業園區是全球半導體封測產業重鎮，區位十分優越，惟因園區土地使用已飽和，為滿足廠商殷切的用地需求，加工處刻積極推動園區更新計畫，並已收到很好的成效。後續期勉加工處持續推動更新計畫，經濟部將在經費與輔導方面繼續給予支持，希望使園區發展更活絡、產業更升級，並讓世界看見台灣。
 
高雄市市長陳其邁致詞時強調，「亞洲新灣區」及「半導體S廊帶」是目前高雄市政府產業發展的重點。感謝加工處積極參與這兩項重大計畫，包含推動高軟二期、楠梓創新產業大樓、楠梓第三園區等計畫，以營造更多產業發展空間。陳市長也再次向業界喊話，歡迎大家踴躍進駐這些新開發的空間，加碼投資高雄。
 
加工處處長楊伯耕表示，為因應半導體廠商及台商回流投資用地需求，楠梓科技產業園區自109年推動行政場域更新計畫，第一期更新基地已由穎崴科技拔得頭籌，現又再接再厲第二期計畫--興建「創新產業大樓」。本大樓將新增1萬平方公尺的產業空間(地上10層、地下2層，容積率約425％)，並取得綠建築及智慧建築標章。大樓立面融入半屏山意象，將成為園區主要門面，並採用綠陽台，以成為廠房群中的亮點。1樓(約270坪)將引進生活服務機能產業(如餐廳、咖啡店或便利商店等)進駐，2樓以上則規劃提供區內事業做為商辦空間。楊處長同時籲請從事科技研發與智慧應用的企業踴躍進駐，以搶占獲利商機，並為園區產業升級注入新的發展動能。
 
加工處進一步說明，科技產業園區建成已超過56年歷史，曾引領及見證國內產業發展與轉型歷程，未來除在既有基礎上以創新作為持續提升園區土地效能之外，刻正積極開發三大新區(高軟二期、屏東園區擴區、楠梓第三園區)。未來園區服務制度也將依據廠商需求與時俱進發展，不斷地求新求變，全力將園區建構為活力、幸福、永續的優質投資環境。