新聞摘要
- 北投士林科技園區科技產業專用區 T17、T18市有地招商順利標脫 決標權利金總計達44億元！
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【MyGoNews林湘慈/綜合報導】北市府辦理台北市北投區軟橋段88地號(T17街廓)及93地號(T18街廓)市有土地設定地上權案已於2021年10月13日辦理開標作業，其中88地號(T17街廓)計1家廠商參與投標，由新光人壽保險股份有限公司以投標權利金28億元得標(權利金底價為21億9,007萬5,760元)，溢價率達27.85％；93地號(T18街廓)計1家廠商參與投標，由新光人壽保險股份有限公司以投標權利金16億200萬元得標(權利金底價為14億6,627萬7,717元)，溢價率達9.26％。兩案地上權存續期間為50年，未來預估民間投資金額可達140億元以上。
產業局表示，本次公告招商標的88地號(T17街廓)及93地號(T18街廓)採兩階段開標(資格審查、開啟價格標)，已順利標脫，另有91地號(T16街廓)基地採三階段開標(資格審查、投資計畫書評選、開啟價格標)，亦已於2021年9月30日截標，後續將依程序進行相關作業。
北投士林科技園區擁有近25公頃的科技產業專用區，周邊備具豐沛產業資源及便捷交通路網，將繼內科、南軟後成為台北市下一個產業發展引擎。本次招標的3塊市有地，其中T16街廓面積達4.49公頃、T17街廓面積約2.29公頃、T18街廓面積1.6公頃，建蔽率為50％、容積率300％，未來可提供生產製造空間、辦公室、生技醫療應用設施、支援性服務業及企業總部等使用。
北市府因應產業趨勢將推動北投士林科技園區朝向「智慧跨域園區」發展，並以T16、T17、T18市有地作為示範基地，引入資通訊、生技及新興科技等高端產業，吸引旗艦企業進駐，擴展台北科技廊帶能量。
產業局表示，本次公告招商標的88地號(T17街廓)及93地號(T18街廓)採兩階段開標(資格審查、開啟價格標)，已順利標脫，另有91地號(T16街廓)基地採三階段開標(資格審查、投資計畫書評選、開啟價格標)，亦已於2021年9月30日截標，後續將依程序進行相關作業。
北投士林科技園區擁有近25公頃的科技產業專用區，周邊備具豐沛產業資源及便捷交通路網，將繼內科、南軟後成為台北市下一個產業發展引擎。本次招標的3塊市有地，其中T16街廓面積達4.49公頃、T17街廓面積約2.29公頃、T18街廓面積1.6公頃，建蔽率為50％、容積率300％，未來可提供生產製造空間、辦公室、生技醫療應用設施、支援性服務業及企業總部等使用。
北市府因應產業趨勢將推動北投士林科技園區朝向「智慧跨域園區」發展，並以T16、T17、T18市有地作為示範基地，引入資通訊、生技及新興科技等高端產業，吸引旗艦企業進駐，擴展台北科技廊帶能量。
