【MyGoNews林湘慈/綜合報導】台北市政府2021年8月9日以視訊會議召開台北市北投區軟橋段「88」、「91」及「93」地號等3案市有土地設定地上權案招商說明會，廣邀金融壽險業、不動產開發業、科技業、生技產業及建築業等各產業界人士參與，產業局於招商說明會中說明開發案之招商規劃，期讓投資人充分了解，作為後續投資決策之參考。
 
產業局林崇傑局長致詞時表示，北士科園區周邊擁有全台灣最密集的醫療產學資源，並有資通訊大廠總部設立，因此以「智慧跨域園區」作為發展定位，引入資通訊、生技及新興科技等高端技術相關產業，本次招商標的位屬園區內之科技產業專用區，為北投區軟橋段88、91、93地號市有土地(T16、T17、T18街廓)，希望透過三處市有土地設定地上權方式開發，引進民間資金與資源投入，作為北士科園區產業示範基地，吸引旗艦企業進駐，成就結合河岸居住、就業、文化、休閒及生態節能之優質生活環境及嶄新智慧園區，持續驅動城市產業發展，打造北投士林科技園區成為台北下一個產業引擎。
 
台北市北投區軟橋段「88」、「91」、「93」地號等三案市有土地設定地上權案已於2021年7月30日公告招商，為吸引更多投資人參與開發，本次採3塊基地個別招商，公告期間為2個月，投標截止日為2021年9月30日，竭誠歡迎廠商踴躍投標，公私部門協力互利，共同達到雙贏的合作目標，創造最大價值與社會利益。
 
相關公告資訊請至台北市政府產業發展局網站首頁下載，亦可電洽台北市政府產業發展局科技產業服務中心詢問。