【MyGoNews林湘慈/綜合報導】台北市北投區軟橋段「88」、「91」、「93」地號等三案市有土地設定地上權案自2021年7月30日公告招商，為吸引更多投資人參與開發，本次採3塊基地個別招商，公告期間為2個月，投標人須於受理收件截止時間2021年9月30日上午11時前將投標文件送達台北市政府發包中心(台北市信義區市府路1號3樓西南區)，歡迎有興趣參與之民間申請人踴躍投標。另為使投資人充分瞭解本案基地環境、發展構想、投資開發規範等重點，北市產業局訂於2021年8月9日舉辦招商說明會，有意參加者請於2021年8月5日前上網報名。
 
北台灣區位最精華的產業用地「北投士林科技園區」，擁有近25公頃的科技產業專用區，周邊備具豐沛產業資源及便捷交通路網，將成為內科、南軟典範移轉後台北市下一個產業發展引擎。北士科園區未來將朝向「智慧跨域園區」發展，引入資通訊、生技及新興科技等高端產業，吸引旗艦企業進駐，期望帶動北投士林科技園區整體產業進駐發展，擴展台北科技廊帶能量。
 
為使投資人充分瞭解本案基地環境、發展構想、投資開發規範等重點，北市府產業局訂於2021年8月9日(星期一)下午2時30分舉辦招商說明會，並配合加強防疫採線上視訊，期藉由招商說明會與投資人面對面進行簡報說明，使投資人了解本次招商文件內容，以利投資人蒐集相關資訊，作為後續投資決策之參考，歡迎有興趣參與之投標人踴躍報名，有意參加招商說明會者請於2021年8月5日(星期四)前上網報名(網址: https://forms.gle/riryiaFiQybw22p38)，或撥打02-8712-3839轉510洽賴先生諮詢。相關公告資訊請至台北市政府產業發展局網站首頁下載(網址：https://tinyurl.com/e7hbnjk7)，亦可電洽台北市政府產業發展局科技產業服務中心詢問(電話：02-2720-8889分機1427方小姐)。