北投士林科技園區市有科技產業用地招商開發『北投區軟橋段88、91、93地號設定地上權案』，於6月30日第二次公告招標 MyGoNews房地產新聞 區域情報
北投士林科技園區市有科技產業用地招商開發『北投區軟橋段88、91、93地號設定地上權案』，於6月30日第二次公告招標
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  • 北投士林科技園區市有科技產業用地招商開發『北投區軟橋段88、91、93地號設定地上權案』，於6月30日第二次公告招標
【MyGoNews林湘慈/綜合報導】北投士林科技園區因應產業發展趨勢及結合周遭資源，規劃以「智慧健康」及「數位技術服務」為產業發展主軸，北市府以北投區軟橋段88、91、93地號市有土地(T16、T17、T18市有科專用地)作為示範基地，希引進資通訊、生技、數位醫療等本市優勢產業及相關新興產業，吸引旗艦企業進駐，期望帶動北投士林科技園區整體產業進駐發展，擴展台北科技廊帶能量。
 
「台北市北投區軟橋段88、91、93地號市有土地設定地上權案」自2020年6月30日第二次公告招商，公告期間3.5個月，投標人須於受理收件截止時間2020年10月15日上午11時前將投標文件送達台北市政府聯合發包中心(台北市信義區市府路1號3樓西南區)，歡迎有興趣參與之民間申請人踴躍投標。
 
相關公告資訊請至台北市政府產業發展局首頁下載(網址：https://www.doed.gov.taipei/News_Content.aspx?n=E6AB8A3B0931765D&sms=7335C63E63BF46FA&s=BBA45C3BE3E24930)，亦可電洽台北市政府產業發展局科技產業服務中心詢問。