超越鴻海赴美 華邦電子投資3350億建晶圓廠路科史上最大 高雄半導體科技產業廊帶成型(圖:高雄市政府) MyGoNews房地產新聞 區域情報
超越鴻海赴美 華邦電子投資3350億建晶圓廠路科史上最大 高雄半導體科技產業廊帶成型(圖:高雄市政府)
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  • 超越鴻海赴美 華邦電子投資3350億建晶圓廠路科史上最大 高雄半導體科技產業廊帶成型
【MyGoNews方暮晨/綜合報導】投資金額超過3,000億元,從簽約到動土一年達成,華邦電子股份有限公司12吋晶圓廠將於2018年10月3日動土,正式進駐高雄路竹科學園區,投資規模遠勝過去15年來路科的累計總額。預計2020年新廠完工後陸續投產隨機動態存取記憶體及編碼型快閃記憶體,引爆高科技產業群聚高雄風潮;行政院也拍板定案,增設橋頭第二園區,因應產業用地需求,高雄市政府表示將加速產業用地儲備與開發。
 
高雄市代理市長許立明表示,華邦電子是全球利基型記憶體的主要供應商,即使新加坡祭出優惠條件,最終仍決定落腳高雄、根留台灣。市府2017年起與科技部共同協助華邦電子解決設廠投資問題,加快圖說審查、供水供電等行政作業流程,讓華邦電子能以最快的速度建廠生產。華邦電子比鴻海郭董投資美國更大手筆,在高雄廠投資金額高達3,350億元,至少創造2,500個高科技人才就業機會。在華邦電子進駐前路科總投資金額僅有375億元,此次華邦電子不僅為路科2004年成立以來最大規模的投資案,投資規模遠勝過去15年來的累計總額。
 
統計顯示,高雄半導體產業總產值已突破5,000億新台幣,占全台灣將近20%且數據持續成長中。近年IC材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者持續進駐及擴大產能,不斷提出對於高雄產業用地的殷切需求。此次華邦電子佈局高雄,已讓高雄從高科技生產基地擴展為研發重鎮,路竹科學園區、岡山本洲工業區、楠梓加工出口區與第二園區,儼然在北高雄的都會空間形成上中下游完整的半導體產業廊帶。
 
許立明表示,世界第一封裝測試大廠的日月光不斷增資擴廠,蘋果軟板供應鏈的台郡科技加碼投資和發園區發展世界最先進5G毫米波,行政院定案橋頭增設科學園區等,高雄從石化、鋼鐵重工業一路走向高科技產業的轉型之路的成果,不是靠即興式的口號推動,而是憑藉河川水岸整治、大眾運輸建設、污染土地整治到文教觀光提升…等多面向而扎實的城市治理來達成。如何讓高雄的金屬、石化等既有產業朝向醫材、航太等高質化、循環化升級轉型,以及數位內容、會展觀光、半導體、風力發電、生產者服務業新興產業的引入,產業空間的儲備提供絕對是關鍵因素。過去10年間高雄市政府自立自強儲備產業用地,開發和發產業園區和報編仁武產業園區,近期更與行政院合作啟動橋頭科學園區計畫,目的無非是讓高雄擺脫過去由國家所命定、發展單一重工產業的歷史宿命,引領高雄的產業結構與就業機會朝向更加多元轉型發展,相信這次的華邦電子只一個起步,看好台灣、看好高雄的產業投資需求,近期必將接踵而來。